項目簡介：項目由A、B、C三幢建筑組成，A幢為物業配套用房，B、C幢為生產廠房。項目整體規劃布置充分考慮了建筑靈活分隔的可能性和方便的出入口設置，園區綠化占比近20%，分區管理讓人員有質量的工作與生活。項目預計2024年中主體結構封頂，2025年上半年竣工交付。

項目位置:位于上海浦東金橋經濟技術開發區內，西臨申江路，東鄰唐陸公路，南有川橋路。

區位優勢:距離金橋城市副中心約2公里。周邊道路交通發達，與軌道交通14號線桂橋路站和金粵路站距離均在1公里內，與中環線和外環線的直線距離分別為2.7公里和1.7公里。

項目設計:B、C幢生產廠房高23.4米，一至四層層高分別為7米，6米，5.4米，4.8米，C幢配置員工餐廳及地下車庫。

產業需求:定位半導體、儀器儀表、醫療器械、5G視訊、汽車研發、芯片智造等產業進行招商。

占地面積：1.26萬平方米

技術指標：

總建筑面積2.97萬平方米

地上建筑面積2.58萬平方米，地下建筑面積3925平方米

B幢4層生產廠房單層建筑面積約2030平方米，總建筑面積約8120平方米

C幢4層生產廠房單層建筑面積約3966平方米，總建筑面積約15864平方米